Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология

  • Добавили03.07.2009
  • Размер10610,58 Kб
  • Скачали238

На рисунке 2 представлены различные варианты изготовления подгоняемых резисторов и конфигурации подгоночных резов (шлицев). 5. ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ Пленочные конденсаторы.

Диэлектрические пленки в толстопленочных микросхемах применяются в качестве: диэлектриков конденсаторов, межслойной изоляции, защитных слоев. Диэлектрики толстопленочных конденсаторов должны обеспечивать высокие значения удельной емкости; широ¬кий диапазон номинальных значений емкости; высокое пробивное напряжение; малый температурный коэффициент емкости (ТКЕ); малые диэлектрические потери; высокую временную стабильность. Диэлектрические пасты для конденсаторов изготавливаются на основе смеси керамических материалов и флюсов.

Толщина пленки после термической обработки составляет 40—60 мкм. Используя пленки, обеспечивающие удельную емкость С0-=3700 пФ/см2, изготавливают конденсаторы с номинальной емкостью от 500 до 300 пФ, а пленки с Со = = 10 000 пФ/см2 позволяют изготавливать конденсаторы в диапазоне от 100 до 2500 пФ. Погрешность номинальной емкости конденсаторов обычно составляет ±15%.

Пробивное напряжение не менее 150 В. Величина диэлектрической проницаемости для диэлектрических паст конденсаторов на основе композиции титанат бария — окись титана-—окись алюминия — легкоплавкое стекло составляет от 10 до 2000. Расчетная площадь верхней обкладки конденсатора определяется по формуле S = С/Со, где С — номинальное заданное значение емкости; Со — удельная емкость.

Нижняя обкладка конденсатора должна выступать за край верхней не менее чем на 0,3 мм, пленка диэлектрика должна выступать за край нижней обкладки не менее чем на 0,2 мм. Толстопленочные конденсаторы в некоторых случаях допускают подгонку воздушно-абразивной струей, при этом погрешность составляет не более 1%. Способы лазерной подгонки конденсаторов в настоящее время разрабатываются.

Скачать
Реферат Коммуникации и связь 19.08.2008

Электронны, квантовые приборы и микроэлектроника

Электронные, квантовые приборы и микроэлектронные изделия являются основой практически всех радиоэлектронных и коммуникационных устройств и систем. Задачей дисциплины “Электронные, квантовые приборы и микроэлектроника” является подготовка студентов к

Реферат Радиоэлектроника 26.06.2009

Разработка интегральных микросхем

Существуют несколько разновидностей технологического изготовления интегральных микросхем (ИМС). Гибридная технология – характеризуется тем, что пассивные элементы изготавливаются методом пленочной технологии. Основой является изоляционная пластина, на

Реферат Радиоэлектроника 30.01.2007

Расчет топологии толстопленочной микросхемы

и постановка задачи 2 Выбор способа формообразования элементов 3 Топологические расчеты 4 Выбор материалов пленочных элементов 5 Выбор материалов контактных площадок и межсоединений 6 Выбор материалов подложки и ее размеров 7 Способ монтажа навесных компонентов

Курсовая Радиоэлектроника 23.12.1998

Расчет топологии толстопленочной микросхемы

и постановка задачи4 2 Исходные данные к проекту5 3 Выбор способа формообразования элементов6 5 Топологические расчеты9 6 Выбор материалов пленочных элементов11 7 Выбор материалов контактных площадок и межсоединений13 8 Выбор материалов подложки и ее

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов