Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология

  • Добавили03.07.2009
  • Размер10610,58 Kб
  • Скачали238

мм. Между пленочными элементами, находящимися в разных слоях при многослойной разводке, должно обеспечиваться расстояние не менее 0,2 мм. Рисунок 4.

Электрическая принципиальная схема (а) и эскиз топологии (б) тактового генератора в толстопленочном исполнении. Разработка эскиза топологии. Эскиз топологии следует выполнять на миллиметровой бумаге в масштабе 10:1.

Шаг координатной сетки рекомендуется выбирать равным 0,1 мм. Необходимо учитывать, что коэффициент заполнения площади платы элементами, расположенными на одном уровне, не должен превышать 0,7. Минимальное расстояние от края отверстия до края платы должно составлять 0,5 мм.

Точность изготовления резистивных и диэлектрических пленочных элементов не превышает ±0,1 мм. Пример эскиза топологии приведен на рисунке 4. Поскольку в состав проводниковых и резистивных паст входят редкие и благородные металлы, это заставляет учитывать расход данных материалов.

Чем меньше площадь пленочных проводников и резисторов, тем экономичнее производство микросхемы. Разумеется, размеры подложки и расход диэлектрических паст также влияют на стоимость. ЛИТЕРАТУРА 1.

Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры. Учебник для вузов. К.

И. Билибин, А. И.

Власов, В. В. Журавлев под редакцией В.

Н. Шахнова. М.

: МГТУ им. Баумана, 2002 г. 2.

Образцов Н. С Ткачук А. М Куракина Э.

П. Телообмен в РЭА. Конспект лекций по курсу «Конструирование радиоэлектронных устройств» - Мн.

: БГУИР, 2003 – 54 с. 3. Образцов Н.

С. и др. Печатные платы в конструкциях РЭС.

Учебное пособие по курсу «Конструирование Радиоэлектронных устройств» / Под редакцией Ж. С. Воробьевой и Н.

С. Образцова. – Мн.

: БГУИР, 1999 – 141 с. 4. Воробьева Ж.

С Образцов Н. С. и др.

основы конструирования изделий радиоэлектроники. Учебное пособие. – Мн.

: БГУИР, 2001 – 226 с. 5. А.

А. Шмигевич. Проектирование несущих конструкций электронных устройств.

Учебное пособие для студентов инж тех. вузов. Мн.

: «Адукация и выхованне». 2003 – 308 с.

Скачать
Реферат Коммуникации и связь 19.08.2008

Электронны, квантовые приборы и микроэлектроника

Электронные, квантовые приборы и микроэлектронные изделия являются основой практически всех радиоэлектронных и коммуникационных устройств и систем. Задачей дисциплины “Электронные, квантовые приборы и микроэлектроника” является подготовка студентов к

Реферат Радиоэлектроника 26.06.2009

Разработка интегральных микросхем

Существуют несколько разновидностей технологического изготовления интегральных микросхем (ИМС). Гибридная технология – характеризуется тем, что пассивные элементы изготавливаются методом пленочной технологии. Основой является изоляционная пластина, на

Реферат Радиоэлектроника 30.01.2007

Расчет топологии толстопленочной микросхемы

и постановка задачи 2 Выбор способа формообразования элементов 3 Топологические расчеты 4 Выбор материалов пленочных элементов 5 Выбор материалов контактных площадок и межсоединений 6 Выбор материалов подложки и ее размеров 7 Способ монтажа навесных компонентов

Курсовая Радиоэлектроника 23.12.1998

Расчет топологии толстопленочной микросхемы

и постановка задачи4 2 Исходные данные к проекту5 3 Выбор способа формообразования элементов6 5 Топологические расчеты9 6 Выбор материалов пленочных элементов11 7 Выбор материалов контактных площадок и межсоединений13 8 Выбор материалов подложки и ее

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов