Технология изготовления СВЧ на ККБ "Искра"

  • Добавили02.07.2009
  • Размер18,63 Kб
  • Скачали40

Так, например, диэлектрические основания полосковых плат изготавливаются в виде листов или пластин с размерами 24x30…500х500 мм и толщиной 0,5…6 мм. В качестве органической основы используются неполярные полимеры: фторопласт, полиэтилен, полифениленоксид, полипропилен, полистирол, стирол и их сополимеры. Диэлектрические материалы на органической основе подвергают армированию, наполнению, плакированию и другим видам модификации для направленного изменения физико-технических параметров.

Ненаполненные, наполненные, армированные, плакированные органические материалы используются как фольгированные, так и нефольгированные. Наполнение органических диэлектриков производится мелкодисперсным порошком из радиочастотной керамики; армирование – стекловолокном, стеклотканью; плакирование – листами легких сплавов, имеющих хорошую электропроводность. Из диэлектрических материалов на неорганической подложке используют ситалловые стекла, керамику чистых окислов и корундовую керамику (поликор, сапфирит, ситаллы, 22ХС, ВГ-IV).

Из органических материалов: ненаполненные – САМ 3, ФФ 4, ПВП М; наполненные – ПТ, СТ, СА 3, 8Ф, АПЛ, ФЛАН. ; армированные – ФАФ 4, ФАФ 4СКЛ, СФ 1–35, СФ 2Н 50, СФР 230. Проводники и экраны полосковой линии, как правило, выполняют из металлов с малым удельным сопротивлением, обеспечивающим минимальные потери (из меди, серебра, латуни, алюминиевых сплавов).

Внешние токопроводящие пластины полосковых линий выполняют преимущественно из алюминиевых сплавов, латуни, металлизированных пластин из керамики или пластмассы. Для металлизации диэлектриков используется листовая фольга толщиной 25±2; 35±3 и 50±5 мкм и электролитическая медь, осажденная на диэлектрик толщиной 15 70 мкм. Для изготовления элементов (деталей) корпусов полоскового узла применяются материалы: титановый сплав .

Скачать
Реферат 22.05.2009

Химический элемент "Медь"

Медь Элемент №29. Жизненно важный элемент. Главный металл электротехники. Один из самых важных, самых древних и самых популярных металлов. Популярных не только в среде инженеров – конструкторов, электриков и машиностроителей, но и у людей гуманитарных профессий – историков, скульпторов, литераторов.

Реферат 30.01.2007

Технология изготовления печатных плат

Классификация методов конструирования печатных плат и узлов Процесс изготовления печатной платы Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте Металлизация сквозных отверстий Попарное прессование Метод послойного

Реферат 25.01.2002

Изготовление печатной платы

В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль они значительно облегчают работу человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях, автоматическом управлении и т.д. Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются

Реферат 29.01.2007

Процесс изготовления печатной платы

1. Особенностями производства ЭВМ Изготовление печатной платы это кропотливая и трудоемкая работа, так как в ней большое количество различных элементов, а следовательно и соединений между ними. Кроме того работа усложняется еще и тем, что все эти детали маленького размера.

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов