Технология и оборудование для нанесения припойной пасты

  • Добавили02.07.2009
  • Размер145,93 Kб
  • Скачали41

ТКЛР. Конечно же, стоимость таких припоев намного выше, чем оловянно-свинцовых. Устойчивость к термоциклированию повышается еще больше при введении в этот сплав сурьмы.

Кроме того, используется и двойной сплав олово—сурьма (99Sn/lSb), который улучшает прочность соединения и рекомендуется для применения в условиях повышенной ползучести. Таблица 1. Состав и основные характеристики припоев Состав Свойства и область применения 75Pb/25Sn 50Pb/50Sri 25Pb/77Sn Минимальное растворение золота более высокая пластичность по сравнению с припоями Sn/Pb; пайки выводов ИЭТ 37,5Sn/37,5Pb/251n Хорошая смачиваемость; не рекомендуется для пайки золота 80Au/20Sn Наилучший припой для золота; пайки выводов 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb 50Sn/50Pb 10Sn/90Pb 5Sn/95Pb Наиболее широко используемые сплавы для ПМ, низкая стоимость, хорошие соединения; не рекомендуется для золота и серебра, так как легко их растворяют; для выводов чип-элементов 62Sn/36Pb/2Ag 10Sn/88Pb/2Ag lSn/97,5Pb/l,5Ag Припои с небольшой добавкой сереб¬ра для снижения растворимости сереб¬ряных покрытий; не рекомендуется для золота, сплав 62/36/2 является наиболее прочным среди Sn/Pb припоев 96,5Sn/3,5Ag 95Sn/5Ag Широко используемые припои, обес¬печивающие высокую прочность без применения РЬ; минимальный р£ст-вор серебра; не рекомендуется для золота 42Sn/58Bi 65Sri/35Bi 40Sn/40Pb/20Bi Низкотемпературный эвтектичный сплав большой прочности Для пайки компонентов, чувствительных к перегреву, применяются сплавы с добавками висмута (температура плавления121°С для 40Sn/40Pb/20Bi), которые имеют относительно высокую прочность.

В последние годы большое внимание уделяется разработке и применению, бессвинцовых припоев. Наряду с приведенными в табл. 3.

2 припоями Sn/Ag, .

Скачать
Реферат 31.03.2003

Технология соединения деталей радиоэлектронной аппаратуры

Технология соединения деталей радио электронной аппаратуры. Соединение деталей пайкой, благодаря доступной и недорогой технологии, известно очень давно и по сей день широко применяется, несмотря на появление синтетических клеев и шпатлевок. В этом обзоре

Реферат Радиоэлектроника 02.07.2009

Технология и оборудование для нанесения адгезива

Технология и оборудование для нанесения адгезива» Минск, 2008 1. Характеристика Свойств Адгезивов Назначение адгезива — обеспечить фиксацию компонентов, сориентированных на контактных площадках, в процессе транспортировки и пайки, особенно при пайке волной припоя.

Реферат 30.01.2007

Технология изготовления печатных плат

Классификация методов конструирования печатных плат и узлов Процесс изготовления печатной платы Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном проекте Металлизация сквозных отверстий Попарное прессование Метод послойного

Курсовая 18.04.2006

Измерение вязкости

тангенциальная касательная сила F, вызываемая сдвигом слоев жидкости друг относительно друга, определяется в виде где - градиент скорости течения быстрота изменения ее от слоя к слою, иначе - скорость сдвига см. рис. 1 з - коэффициент динамической вязкости

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов