Резисторы

  • Добавили29.06.2009
  • Размер3929,52 Kб
  • Скачали97

На диэлектрическую пластинку-подложку довольно большой пло¬щади (несколько квадратных сантиметров) наносят пасты разного состава. Характерная особенность этого метода состоит в том, что пленка сразу приобретает заданную толщину. Проводящие пасты обеспечивают межсоединения элементов, обкладки конденсаторов и выводы к штырькам корпуса; резистивные – получение резисторов; диэлектрические – изоляцию между обкладками конденсаторов и общую защиту поверхности готовой ГИС.

Каждый слой должен иметь свою конфигурацию, свой рисунок. Поэтому при изготовлении каждого слоя пасту наносят через свою маску – трафарет – с отверстиями (окнами) в тех местах, куда должна попасть паста данного слоя (рис, 6). После того как пленочная часть ТсГИС закончена, на заранее отведенные «пустые» места или на защитный диэлектрический слой приклеивают навесные компоненты и соединяют их выводы с контактными площадками, предусмотренными в проводящих слоях.

Из приведенного краткого описания следуют главные особенности ТсГИС: — «механический» способ нанесения паст не позволяет делать толщину пленок менее 10 – 20 мкм (типичные значения 50 – 100 мкм), отсюда – названия толстопленочная технология и толстопленочные ГИС; — простота технологии обеспечивает ее доступность и низкую стоимость изделий; — «механический» способ нанесения пленок не может обеспечить достаточно малых допусков на номиналы резисторов и конденсато¬ров, т. е. прецизионность элементов.

Скачать
Реферат Электроника и схемотехника 11.06.2010

Резисторы

3 Общие сведенья 4 Классификация резисторов 5 Устройство и принцип действия 6 Виды резисторов 6 Терморезисторы… 6 Фоторезисторы……… 6 Варисторы………… 7 Интегральный резистор 7 Непроволочные постоянные резисторы 7 Непроволочные переменные резисторы 7 Материалы

Курсовая Радиоэлектроника 03.07.2009

Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология

«Толстопленочные Интегральные Микросхемы общие сведения, резисторы, полупроводники, топология» Минск, 2008 1. Общие Сведения Толстопленочными называются интегральные микросхемы с толщиной пленок 10—70 мкм, изготавливаемые методами трафаретной печати (сеткография).

Реферат Радиоэлектроника 30.06.2009

Резисторы и конденсаторы в «полупроводниковом» исполнении. Топологические решения и методы расчета

Резисторы и конденсаторы в «полупроводниковом» исполнении. Топологические решения и методы расчета» Минск, 2008 1. Конденсаторы В качестве конденсаторов, т. е. пассивных элементов полупро¬водниковых ИМС, предназначенных для использования их .емкос¬ти,

Курсовая Радиоэлектроника 29.06.2009

Резисторы

Резистором называется пассивный элемент РЭА, предна¬значенный для создания в электрической цепи требуемой величины сопротивления, обеспечивающей перераспределение и регулирование электрической энергии между элементами схемы. Выпускаемые отечественной

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Последние запросы


методика преподавания легкой атлетике гидроизоляционные материалы Менеджмент в страховых организациях институт наблюдателей Заемный капитал и его использование для финансирования деятельности корпораций мотивация и развитие персонала фондовый рынок Нидерланды должностные обязанности финансового менеджера Исторические этапы развития естествознания Психологическое обеспечение процесса реабилитации больного шизофренией Источники локальной вибрации мореплавание викингов ведущие мировые районы плантационного растениеводства и товарного животноводства исторические памятники Системная плата и её архитектура Преодоление эмоциональных трудностей дошкольников с помощью игр Организация погрузочно-разгрузочных работ вклад авиаконструктора АС Яковлева в развитие самолетного первая мировая расписание занятий

Облако тегов