Разработка интегральных микросхем

  • Добавили26.06.2009
  • Размер749,33 Kб
  • Скачали635

RC – цепи или какие либо другие схемы. Принято различать ИС тонкопленочные, у которых толщина пленок не более 2 мкм, и толстопленочные, у которых толщина пленок значительно больше. Подложки представляют собой диэлектрические пластины толщиной 0.

5-1. 0 мм, тщательно отшлифованные и отполированные. Совмещенная технология – обладает преимуществом каждой из рассмотренных технологий и исключает свойственные им недостатки.

Конструктивной основой является полупроводниковый кристалл в объеме которого формируются все активные элементы (транзисторы, диоды), пассивные элементы создаются методом вакуумного напыления пленок. Изолирующие области получают путем использования пленок SiO2 или с помощью p-n переходов. Недостаток заключается в необходимости сочетания двух типов технологических процессов: диффузии примеси (активных элементов) и напыления для пассивных элементов, что приводит к возрастанию цены на изготовление ИС.

Однако совмещенная технология позволяет получить высокую степень интеграции и представляет возможность выбора параметров пассивных элементов в широких пределах. Полупроводниковая технология – характеризуется тем, что как активные, так и пассивные элементы схем выполняются внутри объема полупроводника, который и является основой интегральной схемы (ИС). Основным полупроводниковым материалом является кремний, который обладает рядом ценных свойств и за большей, чем у германия ширины запрещенной зоны позволяет получить активные элементы с меньшими обратными токами.

Кремневые транзисторы обладают более высоким порогом отпирания, что повышает помехоустойчивость аналоговых и цифровых ИС. Простота получения изолирующей поверхности достигается путем окисления исходной кремниевой пластинки и образование пленки двуокиси кремния. Эта пленка используется в качестве маски при проведении диффузии в отдельных областях кристалла, а .

Скачать
Диплом Радиоэлектроника 10.01.1999

Разработка для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного...

Доклад Целью настоящей дипломной работы являлась разработка устройства, предназначенного для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного анализа. В настоящее время на рынке практически отсутствуют устройства такого

Курсовая Компьютеры и цифровые устройства 15.06.2010

Разработка Post Card PCI

Компьютер на современном этапе развития техники применяется почти везде в медицине, для точной диагностики с малым процентом ошибки, в производстве, для быстрого проектирования, анализа, моделирования и непосредственно при изготовлении детали, в сельском

Курсовая Радиоэлектроника 03.07.2009

Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология

«Толстопленочные Интегральные Микросхемы общие сведения, резисторы, полупроводники, топология» Минск, 2008 1. Общие Сведения Толстопленочными называются интегральные микросхемы с толщиной пленок 10—70 мкм, изготавливаемые методами трафаретной печати (сеткография).

Реферат Радиоэлектроника 29.06.2009

Разработка тестопригодной схемы МПС на базе МП I8080

1. Расчетно-проектировочный раздел 1.1 Назначение проектируемого устройства и выбор области его применения 1.2 Описание элементной базы 1.3 Разработка структурной схемы проектируемого устройства 1.4 Разработка принципиальной схемы устройства 1.5 Разработка

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Последние запросы


обслуживание населения врачом общей практике Валентность и степень окисления Как повлияло принятие христианства на развитие гос-ва Культурное развитие общества в условиях государственного суверенитета Беларуси оптимизация транспортных расходов способы и средства измерения уровня Окислительно-восстановительные реакции Избирательная система в США Возникновение международного студенческого движения философия терроризма Возможные тактики управления организацией находящейся в упадке Назначение теплиц Государственный строй России в 17-18 в проблема систематизации в гуманитарных науках лесные птицы бухгалтерский учет и аудит продажи продукции работ услуг добавки органическим вяжущим пластификаторы отвердители и ускорители Цементобетонные покрытия гимн любви в снегурочке математика натуральные числа

Облако тегов