Разработка интегральных микросхем

  • Добавили26.06.2009
  • Размер749,33 Kб
  • Скачали638

в котором, как предполагается, будет работать микросхема и т. д. Классификация корпусов ИС помещена в таблице 2.

11. Конструктивно – технологические характеристики некоторых корпусов ИС помещены в таблице 2. 12 .

При выборе корпуса внимание было акцентировано на универсальность и простоту монтажа схемы. Кроме того, пластмассовые прямоугольные корпуса обладают рядом преимуществ перед остальными типами корпусов, регламентируемых ГОСТом 17-467-79. А именно: небольшая высота корпуса, позволяющая уменьшить объем радиоэлектронного узла: возможность создания корпуса с большим числом выводов; позволяют применять различные методы их присоединения к печатной плате.

Таблица 2. 11 - Классификация корпусов ИС по ГОСТ 17-467-79 [7, стр 301] Тип Подтип Форма корпуса Расположение выводов 1 11 Прямоугольная Выводы расположены в пределах проекции тела корпуса перпендикулярно, в один ряд 12 Перпендикулярно в два ряда 13 Перпендикулярно в три и более ряда 14 Перпендикулярно по контуру прямоугольника 2 21 Прямоугольная За пределами проекции тела корпуса Перпендикулярно в два ряда 22 Перпендикулярно в четыре ряда в шахматном порядке 3 31 Круглая В пределах проекции тела корпуса Перпендикулярно по одной окружности 32 Овальная В пределах проекции тела корпуса 33 Круглая За пределами проекции тела корпуса 4 41 Прямоугольная За пределами проекции тела корпуса Параллельно по двум противоположным сторонам 42 Параллельно по четырем сторонам 5 51 Прямоугольная В пределах проекции тела корпуса Металлизированные контактные площадки по периметру корпуса Таблица 2. 12 - Конструктивно – технологические характеристики некоторых корпусов ИС[7, стр.

301] Условное обозначение корпуса Вариант исполнения Масса, г Размеры корпуса, мм Размеры монтажной площадки, мм 1202. 14(151. 14-1) 1203.

15(151. 15-1) 1203. 15(151.

15-3) 1210. 29(157. 29-1) 2103.

8(201. 8-1) 2102. 14(201.

14-2) 2102. 14(201. 14-8) 2103.

16(201. 16-8) 2204. 48(244.

48-1) 3101. 8(301. 8-2) 3107.

12(301. 12-1) 3204. 10(311.

10-1) 4104. 14(401. 14-2) 4110.

16(402. 16-1) 4122. 40-2 4138.

42-2 МС МС МС МС МК П К К К МС МС МС МС МК МК МК 1,6 2,0 1,6 14 1,8 1,2 1,55 1,6 4,15 1,3 3, 20 1,0 1,0 3,0 4,8 19,5*14,5*4,9 19,5*14,5*5 19,5*14,5*4 39*29*5 19*7,8*3,2 19*7,2*3,2 19,5*7,2*5,5 19*7,2*3,2 31*16,5*4 9,5; .

Скачать
Диплом Радиоэлектроника 10.01.1999

Разработка для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного...

Доклад Целью настоящей дипломной работы являлась разработка устройства, предназначенного для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного анализа. В настоящее время на рынке практически отсутствуют устройства такого

Курсовая Компьютеры и цифровые устройства 15.06.2010

Разработка Post Card PCI

Компьютер на современном этапе развития техники применяется почти везде в медицине, для точной диагностики с малым процентом ошибки, в производстве, для быстрого проектирования, анализа, моделирования и непосредственно при изготовлении детали, в сельском

Курсовая Радиоэлектроника 03.07.2009

Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология

«Толстопленочные Интегральные Микросхемы общие сведения, резисторы, полупроводники, топология» Минск, 2008 1. Общие Сведения Толстопленочными называются интегральные микросхемы с толщиной пленок 10—70 мкм, изготавливаемые методами трафаретной печати (сеткография).

Реферат Радиоэлектроника 29.06.2009

Разработка тестопригодной схемы МПС на базе МП I8080

1. Расчетно-проектировочный раздел 1.1 Назначение проектируемого устройства и выбор области его применения 1.2 Описание элементной базы 1.3 Разработка структурной схемы проектируемого устройства 1.4 Разработка принципиальной схемы устройства 1.5 Разработка

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов