Разработка интегральных микросхем

  • Добавили26.06.2009
  • Размер749,33 Kб
  • Скачали637

По ГОСТ 3647-71 По ГОСТ 9206-70 Абразивные шлифпорошки Абразивные микропорошки Абразивные тонкие микропорошки Алмазные микропорошки 12 10 8 6 5 4 3 М63 М50 М40 М28 М20 М14 М10 М7 М5 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 60/40 40/28 28/20 20/14 14/10 160…125 125…100 100…80 80…63 63…50 50…40 40…28 63…50 50…40 40…28 28…20 20…14 14…10 10…7 7…5 5…3 60…40 40…28 28…20 20…14 14…10 1 - - - - - 10/7 7/5 5/3 3/2 2/1 1/0 10…7 7…5 5…3 3…2 2…1 1 и менее Таблица 2. 8 - Основные кислотные травители для кремния [9, стр. 78] Тип травителя Обьемный состав Применение Время травления СР-8 СР-4А Травитель Уайта Травитель Деша HNO3:HF=2:1 HNO3:HF: :CH2COOH=5:3:5 HNO3:HF=3:1 HNO3:HF: :CH2COOH=3:1:8 Химическое полирование Химическое полирование и выявление границ p-n-переходов Химическое полирование плоскостей(111) Медленное химическое полирование любых плоскостей 1…2 мин 2…3 мин 15 с 1…16 ч Таблица 2.

9 - Характеристики некоторых фоторезистов[9, стр. 104] Марка фоторезиста Разрешающая способность при толщине слоя 1 мкм Кислотостойкость по плотности дефектов, мм-2, не более Стойкость к проявителю, с Кинематическая вязкость в состоянии поставки при 20°С ФП-307 ФП-309 ФП-330 ФП-333 ФП-334 ФП-383 ФП-РН-7 ФП-617 ФП-617П ФП-626 ФН-106 ФН-108 500 400 400 500 400 400 400 500 500 500 200 400 0,35 0,5 0,75 0,2 0,2 0,2 0,2 0,05 0,005 0,005 0,4 0,25 90 - 60 180 600 180 40 30 40 30 - - 6 6 5,9 6 4,5 6…2,5 2…2,5 21…26 8…15 20,5…25,5 7 3,5 Таблица 2. 10 - Предельная растворимость примесей в кремнии[9, стр.

189] Примесь Предельная растворимость, см-2 Температура, °С Алюминий Бор Фосфор Галлий Индий Сурьма Мышьяк Золото 1019…1020 5*1020 1,3*1021 4*1019 1019 6*1019 2*1021 1017 1150 1200 1150 1250 1300 1300 1150 1300 Одним из важных моментов в разработке микросхемы является ее корпус. При выборе корпуса руководствуются конструктивно - технологическими характеристиками. Огромное влияние оказывает диапазон рабочих температур, механическая прочность, климатические условия,.

Скачать
Диплом Радиоэлектроника 10.01.1999

Разработка для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного...

Доклад Целью настоящей дипломной работы являлась разработка устройства, предназначенного для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного анализа. В настоящее время на рынке практически отсутствуют устройства такого

Курсовая Компьютеры и цифровые устройства 15.06.2010

Разработка Post Card PCI

Компьютер на современном этапе развития техники применяется почти везде в медицине, для точной диагностики с малым процентом ошибки, в производстве, для быстрого проектирования, анализа, моделирования и непосредственно при изготовлении детали, в сельском

Курсовая Радиоэлектроника 03.07.2009

Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология

«Толстопленочные Интегральные Микросхемы общие сведения, резисторы, полупроводники, топология» Минск, 2008 1. Общие Сведения Толстопленочными называются интегральные микросхемы с толщиной пленок 10—70 мкм, изготавливаемые методами трафаретной печати (сеткография).

Реферат Радиоэлектроника 29.06.2009

Разработка тестопригодной схемы МПС на базе МП I8080

1. Расчетно-проектировочный раздел 1.1 Назначение проектируемого устройства и выбор области его применения 1.2 Описание элементной базы 1.3 Разработка структурной схемы проектируемого устройства 1.4 Разработка принципиальной схемы устройства 1.5 Разработка

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Последние запросы


Иван Грозный и его время юриспруденция на английском асу на транспорте работа органов пищеварения экологическое состояние г твери древнеримский театр золотая осень питание в гостинице дипломная работа Российская Федерация в планах международных организаций военно-политическая конкуренция и экономическое сотрудничество Разработка и планирование маркетинговой стратегии физкультурно-спортивной организации особенности кинетики окисления сложных полупроводниковых соединений анализ процессов и результатов организации различных видов деятельности для детей смерть бунин Составление бюджета Бронхолегочные заболевания этиология течение болезни профилактика у детей база данных стихов мышечная ткань стихи инвентаризация денежных средств в бюджетных организациях дневник учебной практики в доу по пм 01

Облако тегов