Разработка интегральных микросхем

  • Добавили26.06.2009
  • Размер749,33 Kб
  • Скачали635

Таблица 2. 6 - Электрическое поведение наиболее распространенных примесей в важнейших полупроводниках[9, стр. 318] Полупроводник Нейтральные примеси Доноры Акцепторы Примеси, создающие глубокие уровни Кремний Германий Арсенид галлия Фосфид галлия H, N, C, Ge, Sn, Pb, Ar H, N, C, Ge, Sn, Pb, Ar H, N, B, Al, In, P, Sb H, N, B, Al, In, As, Sb P, As, Sb, Li P, As, Sb, Li Si, Sn, Te, S, Se Si, Sn, Te, S, Se B, Al, Ga, In B, Al, Ga, In Zn, Cd, Be, Li Be, Mg, Zn, Cd, C Cu, Au, Zn, Mn, Fe, S, Ni Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Mn, Ni, Fe, S, Se, Te Cr, Fe, V, Ni, Mg, Au, Ge, Mn, Ag Cu, O, Ge, Co, Fe, Cr,Mn Для разработки интегральной микросхемы дифференциального каскада воспользуемся следующими элементами и их соединениями: в качестве полупроводниковой пластины будем использовать кремний; в качестве акцепторной примеси будем использовать бор и алюминий; фосфор – как донорную примесь.

В качестве межэлементных соединений будем использовать алюминий. В качестве изолирующего диэлектрика будет применяться двуокись кремния SiO2. Необходимо отметить, что при проектировании интегральной микросхемы производят совокупность определенных процессов, таких как фотолитография, легирование, очистка и др.

При проведении этих процессов пользуются вполне определенным набором веществ. При проведении процесса фотолитографии используются фоторезисты, основные виды которых представлены в таблице 2. 9.

Травление осуществляется химическими веществами, которые описаны в таблице 2. 8. При выборе материала для проведения шлифования, особое внимание акцентируют на размер зерен, от которого зависит качество шлифования и возможные повреждения поверхности полупроводникового материала в результате ее проведения.

Основные типы порошков приведены в таблице 2. 7 Таблица 2. 7 - Характеристика абразивных и алмазных порошков [9, стр.

321] Группа Номер зернистости Размер зерен основной фракции, мкм .

Скачать
Диплом Радиоэлектроника 10.01.1999

Разработка для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного...

Доклад Целью настоящей дипломной работы являлась разработка устройства, предназначенного для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного анализа. В настоящее время на рынке практически отсутствуют устройства такого

Курсовая Компьютеры и цифровые устройства 15.06.2010

Разработка Post Card PCI

Компьютер на современном этапе развития техники применяется почти везде в медицине, для точной диагностики с малым процентом ошибки, в производстве, для быстрого проектирования, анализа, моделирования и непосредственно при изготовлении детали, в сельском

Курсовая Радиоэлектроника 03.07.2009

Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология

«Толстопленочные Интегральные Микросхемы общие сведения, резисторы, полупроводники, топология» Минск, 2008 1. Общие Сведения Толстопленочными называются интегральные микросхемы с толщиной пленок 10—70 мкм, изготавливаемые методами трафаретной печати (сеткография).

Реферат Радиоэлектроника 29.06.2009

Разработка тестопригодной схемы МПС на базе МП I8080

1. Расчетно-проектировочный раздел 1.1 Назначение проектируемого устройства и выбор области его применения 1.2 Описание элементной базы 1.3 Разработка структурной схемы проектируемого устройства 1.4 Разработка принципиальной схемы устройства 1.5 Разработка

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов