Разработка интегральных микросхем

  • Добавили26.06.2009
  • Размер749,33 Kб
  • Скачали635

Шероховатость рабочей стороны Шероховатость нерабочей стороны Механически нарушенный слой Адсорбированные примеси Атомы, ионы Молекулы 76 100 76 100 76 100 76; 100 76; 100 76; 100 76; 100 4…9 мм 5…9 мм 15…30 мм 20…40 мм 50 мкм 60 мкм Rx ≤ 0. 05 мкм Ra ≤ 0. 5 мкм Шлифовано-травленная Полное отсутствие Меньше 1012…1014 атом/см2; ион/см2 Менее одного монослоя Отметим также, что проведение различных операций, таких как резка, шлифование свободным абразивом, механическое полирование и др.

сопровождается нарушением слоя кремния у поверхности подложки и вглубь ее, что приведет к неправильным результатам дальнейших процессов. Поэтому существуют некоторые стандарты нарушения поверхности пластин кремния, которые недопустимо превышать. Ниже представлена таблица, которая содержит оптимальные нарушения поверхности подложки кремния[9].

Таблица 2. 5 - Глубина нарушенного слоя пластин кремния после механических обработок Технологические операции Условия обработки Глубина нарушенного слоя, мкм Резка алмазным кругом с внутренней режущей кромкой Шлифование Шлифование и полирование Химико – механическое полирование Зернистость режущей кромки АСМ 60/53; n=4000 об/мин-1; подача 1 мм/мин Свободный абразив – суспензии порошка: ЭБМ-10 ЭБМ-5 Связанный абразив – круг АСМ 28 Алмазная паста: АСМ-3 АСМ-1 АСМ-0,5 Суспезия аэросила, SiO2 зерно 0,04…0,3 мкм Суспензия ZrO2 0,1…0,2мкм Суспензия α-Аl2O3 0. 05…1мкм Суспензия цеолита 20…30 11…15 7…9 14…16 6…9 5…6 1…2 1…1,5 - - 1…2 После выбора материала подложки приступают к выбору материала примесей.

Здесь важнейшим критерием является необходимый тип проводимости полупроводникового материала, после легирования. Ниже представлена таблица 2. 6, в которой описаны все материалы, используемые в качестве примесей.

Важными параметрами примесей является предельная растворимость полупроводника и температура, при которой производят процесс легирования (см. таблицу 2. 10).

Скачать
Диплом Радиоэлектроника 10.01.1999

Разработка для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного...

Доклад Целью настоящей дипломной работы являлась разработка устройства, предназначенного для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного анализа. В настоящее время на рынке практически отсутствуют устройства такого

Курсовая Компьютеры и цифровые устройства 15.06.2010

Разработка Post Card PCI

Компьютер на современном этапе развития техники применяется почти везде в медицине, для точной диагностики с малым процентом ошибки, в производстве, для быстрого проектирования, анализа, моделирования и непосредственно при изготовлении детали, в сельском

Курсовая Радиоэлектроника 03.07.2009

Толстопленочные интегральные микросхемы: общие сведения, резисторы, полупроводники, топология

«Толстопленочные Интегральные Микросхемы общие сведения, резисторы, полупроводники, топология» Минск, 2008 1. Общие Сведения Толстопленочными называются интегральные микросхемы с толщиной пленок 10—70 мкм, изготавливаемые методами трафаретной печати (сеткография).

Реферат Радиоэлектроника 29.06.2009

Разработка тестопригодной схемы МПС на базе МП I8080

1. Расчетно-проектировочный раздел 1.1 Назначение проектируемого устройства и выбор области его применения 1.2 Описание элементной базы 1.3 Разработка структурной схемы проектируемого устройства 1.4 Разработка принципиальной схемы устройства 1.5 Разработка

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов