Проектирование КР1095 ПП1

  • Добавили25.06.2009
  • Размер1186,9 Kб
  • Скачали45

проводимость. Как уже было сказано, при производстве приборов имеется большое количество источников загрязнения поверхности кристалла ионами примеси. В первую очередь это загрязнения, поступающие в результате обработки пластин.

Далее, это атмосфера герметизации, детали корпуса, клеевые составы, применяемые для посадки кристалла и пластмасса, используемая для герметизации приборов. Наиболее опасным для Al являются ионы натрия, калия и хлора. Из-за амфотерности алюминий может коррозировать как в кислой, так и в щелочной среде.

Как правило, в большей степени подвергаются коррозии металлические электроды, находящиеся под (–) потенциалом. Они разрушаются под действием (+) заряженных ионов. Такому же воздействию подвергаются (+) заряженные электроды, взаимодействуя с (–) ионами.

Однако скорость коррозии (+) заряженных участников ниже, т. к. на них одновременно с коррозией идет активный процесс образования слоя окиси алюминия, препятствующий дальнейшему его разрушению.

При наличии на поверхности кристалла ионов хлора коррозия положительных участков металлизации значительно ускоряется вследствие большой проникающей способности иона хлора сквозь толстую пленку окиси алюминия. Скорость коррозии существенно зависит от напряжения, подаваемого на схему. Разности потенциалов 5В и более достаточно для того, чтобы возникла интенсивная коррозия.

Скорость коррозии зависит также от расстояния между электродами, температуры окружающей среды и концентрации ионов примеси на поверхности кристалла. Анализ отказов, возникающих в результате коррозии, показывает, что последняя возникает и развивается в первую очередь на границах зерен с образованием сплошных микротрещин, приводящих к обрыву металлизации. Применение стекла с повышенным содержанием фосфора значительно увеличивает коррозию, т.

к. избыточный фосфор, взаимодействуя с водой, образует фосфорную кислоту, которая усиливает .

Скачать
Реферат 10.02.2010

Проектирование цифрового фильтра

Содержание 1. Проектирование цифрового фильтра. 1.1. Исходные данные. 1.2. Определение номиналов элементов фильтра. 1.3. Синтез цифрового аналога. 2. Проэктирование цифрового фильтра. 2.1. Общие сведения. 2.2. Графический редактор принципиальных схем PC-CAPS.

Реферат 10.02.2010

Проектирование цифрового фильтра

Содержание 1. Проектирование цифрового фильтра. 1.1. Исходные данные. 1.2. Определение номиналов элементов фильтра. 1.3. Синтез цифрового аналога. 2. Проэктирование цифрового фильтра. 2.1. Общие сведения. 2.2. Графический редактор принципиальных схем PC-CAPS.

Реферат 25.01.2002

Монокристаллический кремний

Основной объем монокристаллическогокремния 80-90 потребляемого электронной промышленно-стью,выращиваеться по методу Чохральского.Фактическивесь кремний,используемый для произво-дстваинтегральных схем,производиться этим методом.Кристаллы выращенные этим

Реферат 23.12.1998

Исследование работы реверсивных счетчиков

Лабораторная Работа З Исследование Реверсивного Счетчика 1. ЦЕЛЬ Работы Целью работы является - теоретическое изучение принципа работы счетчиков и регистров - экспериментальное исследование счетчика-регистра на интегральных микросхемах. 2. Основные Теоретические

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов