Проектирование КР1095 ПП1

  • Добавили25.06.2009
  • Размер1186,9 Kб
  • Скачали45

Прежде всего, необходимы меры по снижению плотности тока, проходящего по металлическим дорожкам. Это может быть достигнуто как за счет выбора режима, так и за счет увеличения поперечного сечения проводника, которое предпочтительнее осуществлять, увеличивая ширину дорожек. Положительный эффект оказывают защитные покрытия на проводящих дорожках в виде различных стенок.

Препятствуя образованию бугорков, диэлектрические покрытия способствуют снижению вероятности отказа за счет электродиффузии. Существенное влияние уделено качеству самой металлизации. Предпочтительны крупнозернистые пленки с ориентацией зерен, способствующей снижению эффекта электродиффузии.

Идеальным решением проблемы исключения электродиффузии было бы создание монокристаллических или аморфных проводящих пленок. Возможность создания металлизации с аморфной структурой более реально. Например, сплавы никеля с молибденом, вольфрамом при определенных условиях образуют аморфные структуры.

Основным препятствием к использованию этих сплавов в качестве исходных материалов для металлизации является относительно высокое удельное сопротивление пленок. Однако очень низкие коэффициенты диффузии примесей в таких сплавах уже сейчас делают перспективным их применение в качестве барьерного слоя, препятствующего проникновению кремния в межэлементные соединения при многослойной металлизации. [8] 1.

4. 2 Механизмы коррозии и окисления металлизации Проникновение влаги в герметизированный корпус, адсорбция ее на поверхности металлизации через поры и трещины в защитных покрытиях, а также наличие ионных загрязнений на поверхности кристалла способствует возникновению коррозии металлизации, носящей, как правило, электрохимический характер. При достижении относительной влажности внутри корпуса около 60% создаются благоприятные условия для адсорбирования на поверхности кристалла достаточного количества влаги, обеспечивающей высокую электролитическую .

Скачать
Реферат 10.02.2010

Проектирование цифрового фильтра

Содержание 1. Проектирование цифрового фильтра. 1.1. Исходные данные. 1.2. Определение номиналов элементов фильтра. 1.3. Синтез цифрового аналога. 2. Проэктирование цифрового фильтра. 2.1. Общие сведения. 2.2. Графический редактор принципиальных схем PC-CAPS.

Реферат 10.02.2010

Проектирование цифрового фильтра

Содержание 1. Проектирование цифрового фильтра. 1.1. Исходные данные. 1.2. Определение номиналов элементов фильтра. 1.3. Синтез цифрового аналога. 2. Проэктирование цифрового фильтра. 2.1. Общие сведения. 2.2. Графический редактор принципиальных схем PC-CAPS.

Реферат 25.01.2002

Монокристаллический кремний

Основной объем монокристаллическогокремния 80-90 потребляемого электронной промышленно-стью,выращиваеться по методу Чохральского.Фактическивесь кремний,используемый для произво-дстваинтегральных схем,производиться этим методом.Кристаллы выращенные этим

Реферат 23.12.1998

Исследование работы реверсивных счетчиков

Лабораторная Работа З Исследование Реверсивного Счетчика 1. ЦЕЛЬ Работы Целью работы является - теоретическое изучение принципа работы счетчиков и регистров - экспериментальное исследование счетчика-регистра на интегральных микросхемах. 2. Основные Теоретические

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов