Пасты для проводящих, резисторных и диэлектрических элементов, их характеристики. Методы формирования рисунка и материалы для герметизации кристаллов и плат

  • Добавили22.06.2009
  • Размер131,44 Kб
  • Скачали29

Минимальное расстояние между проводниковыми элементами 0,05-0,20 мм в зависимости от рецептурного состава пасты. Резисторы. Резистивные пасты изготавливаются на основе более высокоомных функциональных материалов, обычно композиций: серебро-палладий-окись палладия, серебро-окись рутения, висмут-рутений, рутений-иридий, платина-окись иридия.

Резистивные пасты, изготавливаемые на основе композиции палладий-серебро обеспечивают номинальные сопротивления резисторов от 25 Ом до 1 МОм. Сопротивление квадрата резистивной пленки соответствует ряду значений: 5,100,500,1000,3000,6000,20000,50000 Ом/а . Температурный коэффициент сопротивления подобных паст не превышает 800.

10-6 1/град в интервале температур -60 +125 °С. Толщина резистивных пленок после вжигания составляет примерно 18-25 мкм. Учет отношения длины пленочного резистора L к его ширине В является очень важным при проектировании толстопленочных резисторов.

Отношение сторон L/B или B/L никогда не должно превышать 10. Его лучше выбирать равным 3 или меньше. При проектировании схемы следует избегать зигзагообразных резисторов или резисторов в форме меандра.

При такой геометрии на резисторе образуются области перегрева, а сопротивление резистора трудно подгонять к номиналу. Минимальный размер резистора должен быть порядка 0,5x0,5 км, однако резисторы должны быть по возможности большими для увеличения процента выхода годных и облегчения их последующей подгонки. Для обеспечения надежного электрического контакта резистор должен быть уже проводника на 0,25 мм (по 0,125 мм с каждой стороны), а длина перекрытия резистора проводником должна быть не меньше 0,125 мм (Рисунок 1).

Скачать
Книга 23.12.1998

1С-бухгалтерия (с рисунками)

Государственный комитет Российской Федерации по высшему образованию Российская экономическая академия имени Г.В.Плеханова Кафедра информационных технологий Методические Указания К Работе С Пакетом Программ 1С-бУхгалтерия Москва 1995 Составители кандидат технических наук П.

Реферат 23.12.1998

Жидкие кристаллы

а сенсация года б зачем нужны ЖК в немного истории Жидкие Кристаллы - Новое Состояние Вещества а многообразие жидких кристаллов б нематики в упругость жидкого кристалла г гидродинамика ЖК д флексоэлектрический эффект е электронная игра, электронный словарь

Книга 29.01.2007

Жидкие кристаллы

а) сенсация года б) зачем нужны ЖК в) немного истории Жидкие Кристаллы — Новое Состояние Вещества а) многообразие жидких кристаллов б) нематики в) упругость жидкого кристалла г) гидродинамика ЖК д) флексоэлектрический эффект е) электронная игра, электронный

Реферат 25.01.2002

Изготовление печатной платы

В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль они значительно облегчают работу человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях, автоматическом управлении и т.д. Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов