Пасты для проводящих, резисторных и диэлектрических элементов, их характеристики. Методы формирования рисунка и материалы для герметизации кристаллов и плат

  • Добавили22.06.2009
  • Размер131,44 Kб
  • Скачали29

Пасты для проводящих, резисторных и диэлектрических элементов, их характеристики. Методы формирования рисунка и материалы для герметизации кристаллов и плат» МИНСК, 2008 В качестве материала для изготовления толстопленочных элементов принимаются резистивные, диэлектрические и проводящие пасты. Они представляют собой суспензию порошков наполнителя и стекла в какой-либо органической связующей жидкости или растворе.

Наполнитель является основой пасты и придает пленкам необходимые резистивные, проводящие или диэлектрические свойства. Основные требования, предъявляемые к пастам: возможность нане¬сения их через трафарет и термообработка (вжигание); воспроиэводимость свойств; хорошая адгезия к подложке; совместимость с другими элементами; соответствующие электрические свойства; способность к пайке и термокомпрессии. Плата должна быть определенной величиной текучести.

Слишком большая текучесть приводит к растеканию пасты и искажению рисунка, а «алая текучесть - к плохому продавливанию пасты через трафарет. В качестве наполнителей проводниковых паст используются порошки металлов и сплавов с размером частиц не более 5 мкм. Размеры и форма частиц оказывают сильное влияние на физические и электрические свойства толстых пленок.

Наполнители наст должны обладать крайне низкой химической активностью при высоких температурах термообработки в оксидирующей среде и при соприкосновении с химически активным стеклом, а также должны быть восприимчивы ft устойчивы (нерастворимы) к воздействий припоя, применяемого при монтаже пайкой. Это объясняется применение в качестве наполнителей благородных металлов: золота, серебра, сплавов золото-палладий, золото-платина серебро-палладий и др. Сравнительная оценка проводниковых паст на основе различных наполнителей приведена В таблице 1.

Свойства проводниковых паст .

Скачать
Книга 23.12.1998

1С-бухгалтерия (с рисунками)

Государственный комитет Российской Федерации по высшему образованию Российская экономическая академия имени Г.В.Плеханова Кафедра информационных технологий Методические Указания К Работе С Пакетом Программ 1С-бУхгалтерия Москва 1995 Составители кандидат технических наук П.

Реферат 23.12.1998

Жидкие кристаллы

а сенсация года б зачем нужны ЖК в немного истории Жидкие Кристаллы - Новое Состояние Вещества а многообразие жидких кристаллов б нематики в упругость жидкого кристалла г гидродинамика ЖК д флексоэлектрический эффект е электронная игра, электронный словарь

Книга 29.01.2007

Жидкие кристаллы

а) сенсация года б) зачем нужны ЖК в) немного истории Жидкие Кристаллы — Новое Состояние Вещества а) многообразие жидких кристаллов б) нематики в) упругость жидкого кристалла г) гидродинамика ЖК д) флексоэлектрический эффект е) электронная игра, электронный

Реферат 25.01.2002

Изготовление печатной платы

В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль они значительно облегчают работу человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях, автоматическом управлении и т.д. Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов