Монтажная микросварка

  • Добавили18.06.2009
  • Размер931,23 Kб
  • Скачали73

ИК-активации Рис. 3. Схемы УЗ-микросварки с токовой активацией (а) и ИК-активацией (б) ИК-подогрев соединяемых элементов при УЗ-микросварке снижает до минимума эффект проскальзывания проволочного вывода, увеличивает его пластичность, степень деформации и фактическую площадь контакта вывода с контактной площадкой (рис.

3, б). Кроме того, тепловая активация соединения до температур, не превышающих температуру рекристаллизации металлов, участвующих в соединении, ускоряет диффузионные процессы в зоне контакта, что в итоге способствует увеличению прочности микросварных соединений и повышению надежности изделий. Термозвуковая сварка (ТЗС) находит все возрастающее применение при сборке изделий микроэлектроники.

В ТЗС соединения формируются в результате совместного действия температуры, энергии ультразвуковых колебаний сварочного инструмента и усилия нагружения инструмента. Данный способ сварки как бы объединяет отдельные качества термокомпрессионной и УЗ-сварки, обеспечивает высокое качество соединения при существенном смягчении режимов сварки, прежде всего температуры. ТЗС используется в первую очередь при автоматизированной сборке приборов, критичных к температурам свыше 200—250 С.

Применим этот способ сварки и для сборки толстопленочных ГИС. Качественные, устойчивые к повышенным температурам (150 С) и термоциклированию (100 циклов; –55 +150 С) соединения золотой проволоки с медными печатными проводниками получаются ТЗС при температуре подложки 105—200 С. Практически ТЗС начинают широко применять и для сборки ИМС и БИС массовых серий с целью смягчения режимов и снижения критичности сварочного процесса к колебаниям качества соединяемых материалов.

Из всех видов сварки, применяемых в производстве изделий микроэлектроники,.

Скачать
Диплом Технологии 25.01.2002

Разработка газоразрядного экрана

К настоящему времени микроэлектроника сформировалась как генеральное схемотехническое и конструктивно-технологическое направление в создании средств вычислительной техники, радиотехники и автоматики. Основополагающая идея микроэлектроники - конструктивная

Реферат Технологии 25.01.2002

Вакуумная коммутационная аппаратура

Необходимость всесторонней интенсификации экономики неразрывно связана с ускорением научно-технического прогресса, важнейшими направлениями которого являются создание и освоение принципиально новой техники и технологии, автоматизация и механизация производства.

Диссертация Радиоэлектроника 23.12.1998

Схемотехническое и функциональное проектирование вакуумной коммутационной аппаратуры

4 1. Современное состояние работ по созданию вакуумной коммутационной аппаратуры 10 1.1. Анализ связей ВКА с оборудованием электронной техники. Основные требования, предъявляемые к ВКА 10 1.2. Функционально-структурный анализ ВКА 15 1.3. Структурно-конструктивная

Реферат 31.12.1999

Лучи в планарном волноводе

2 Краткий теоретический курс. 4 1. Планарные волноводы. 4 2. Построение лучевой траектории. 5 3. Лучевой инвариант. 8 4. Лучевые параметры. 9 5. Время прохождения луча. 12 6. Параксиальное приближение. 13 7. Параболический профиль. 15 Практическое моделирование.

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов