Методы разделения пластин и подложек

  • Добавили18.06.2009
  • Размер907,43 Kб
  • Скачали110

"Методы разделения пластин и подложек" МИНСК, 2009 Технология производства интегральных схем на стадии подготовки кристаллов и плат к сборке в корпусах предусматривает разделение полу проводниковой пластины, диэлектрической подложки с функциональными схемами на отдельные кристаллы (платы). Полупроводниковая пластина поступающая на операцию разделения и аккумулирующая в себе значительные трудовые и материальные' затраты, обладает большой стоимостью. Это обстоятельство налагает высокую ответственность на операцию разделения, определяет ее важное место во всей технологической цепочке производства.

Требования к операции разделения пластин формируются в соответствии с требованиями, предъявленными к кристаллу. Основными и них являются высокий процент выхода годных кристаллов; геометрическая точность кристаллов; низкий уровень сколов по краям кристаллов. Традиционные методы резки, применяемые в металлообрабатывающей промышленности, Не Всегда могут быть использованы, т.

к. Полупроводниковые материалы отличаются высокой твёрдостью и хрупко стыо. Кроме того, традиционная механическая резка сопряжена < большими потерями дорогостоящего полупроводникового материала Наибольшее распространение в технологии микроэлектроники получили следующие способы разделения пластин на кристаллы: резка пластин на кристаллы диском с наружной режущей кромкой или с применением абразива; • резка пластин на Кристаллы стальными полотнами и проволокой с применением абразива; • разделение пластин на кристаллы скрайбированием с последующей ломкой; • ультразвуковая резка пластин; • разделение пластин на кристаллы травлением.

Из перечисленных способов наибольшее распространение нашли: резка алмазным режущим диском, скрайбирование алмазным резцом и ла зерное скрайбирование с последующей ломкой. Резка алмазным режущим диском (ДАР) наиболее простой и легко осуществимый в .

Скачать
Диплом Физика 16.07.2004

Методы выращивания тонких полупроводниковых пленок

2 1. Методы выращивания тонких пленок. 1.1. Вакуумное испарение. 4 1.2. Эпитаксиальное выращивание. 9 1.3. Перекристаллизация. 14 1.4. Термическое вакуумное напыление. 18 1.5. Катодное и ионно-плазменное напыление. 21 1.6. Анодирование. 25 1.7. Электрохимическое осаждение.

Курсовая Физика 25.01.2002

Полупроводниковые пластины

Современные полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы представляют собой чрезвычайно сложные устройства, отдельные компоненты которых имеют размеры не более доли микрометра. Изготовление таких устройств осуществляется на монокристаллических

Реферат Физика 15.09.2009

Современные проблемы квантовой физики

2. Концепция Z. 2.1. Водород - топливо XXI века. 2.2. Солнечно-водородная энергетика. 2.3. Фотокатализ и фотосенсибилизация. 2.4. Биофотолиз воды. 2.5. Искусственные фотокаталитические системы разложения воды. 3. Основные принципы работы солнечных батарей.

Реферат Физика 06.07.2009

Фотолитография

5. I информация о заводе. 6. «Преобразователь. 7. Вывод. Условные обозначения ФШ – фотошаблон. ФЛ – фотолитография. ФР – фоторезистор. Задание на проект Цель работы изучить суть процесса литографии. Объект изучения пластины кремния. Вывод в процессе изучения

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Последние запросы


lделовые коммуникации Государственная поддержка инновационной деятельности метанол хемофилия и химофобия классификация информационных технологий коммерческий банк сущность и особенности основы исследовательской деятельности о Вернадском Письмо Раскольникову Пушкин в Москве Проблемы реализации и защиты Конституционного права человека на жилище в Российской Федерации научная статья по математике на английском память у школьников процессуальные особенности об установлении отцовства Основные фонды как часть имущества предприятия состав отработанных моторных масел ароматические углеводороды инструкция по техническому обслуживанию мотрисы ач2 Проблема истинности в социально-гуманитарных науках действие административно-деликтного закона во времени и пространстве планирование эксперимента Общие понятия о конкуренции Виды конкуренции липа амурская

Облако тегов