Технология производства К56ИЕ10 и серии м/с К426 и К224

  • Добавили24.12.1998
  • Размер55,98 Kб
  • Скачали531
Сколько стоит заказать работу?

Минздрава СССР 400 изучившие правила безопасной работы с эпоксидной смолой, м-фенилендиамином, трикрезилфосфатом и растворителями прошедшие инструктаж на рабочем месте по проведению данной операции. 4. 2 При работе на данной операции руководствоваться требованиями безопасности согласно ТВО 046 050 ТИ.

4. 3 Компаунд на рабочем месте должен находиться в плотно закрывающейся таре с соответствующей подписью под местным вытяжным устройством. Количество компаунда не должно превышать сменной потребности .

4. 4 Производить обволакивание микросхем в ванне на рабочем месте с местным вытяжным устройством с защитным экраном из органического стекла. 4.

5 Хранить микросхемы после обволакивания в накопителях с местным вытяжным устройством. 4. 6 В случае попадания компаунда на кожу промыть ее горячей водой с мылом и смазать защитной пастой Р.

71. 528. 21.

4. 7 Количество ацетона на рабочем месте, предназначенного для промывки микросхем упавших в ванну с компаундом, для промывки посуды, приспособлений и оснастки, не должно превышать сменной потребности. Ацетон должен храниться в металлической таре с плотно закрывающейся крышкой.

4. 8 По окончании работы сдать мастеру оставшиеся микросхемы и материалы, предназначенные для утилизации. Дополнительные указания.

5. 1 Микросхемы упавшие в ванну с компаундом во время окунания партии, взять пинцетом, промыть в чашке с ацетоном, загрузить в кассету и произвести окунание. 5.

2 По окончании работы промыть посуду, приспособления и оснастку в ацетоне и протереть салфеткой. В конце каждой рабочей недели слить компаунд из ванн в бак и выровнять поверхность. Ванну очистить и промыть в ацетоне.

Промывку производить в резиновых перчатках. 5. 3 Убрать рабочее место.

5. 4 Заказать мастеру компаунд на следующую смену по мере необходимости. 5.

5 Срок жизни компаунда не более 5 суток. 5. 6 Допускается разбавлять загустевший компаунд ЭОК жидким компаундом вязкостью 35-40 мм до получения рабочей вязкости.

Скачать
Реферат 06.07.2009

Фотолитография

5. I информация о заводе. 6. «Преобразователь. 7. Вывод. Условные обозначения ФШ – фотошаблон. ФЛ – фотолитография. ФР – фоторезистор. Задание на проект Цель работы изучить суть процесса литографии. Объект изучения пластины кремния. Вывод в процессе изучения

Реферат 09.10.2009

Инструкция по газовым баллонам

ПО Оборудованию Легковых Автомобилей Газобаллонной Аппаратурой Содержание Газовое топливо Устройство газобаллонной аппаратуры Регулировка газовой аппаратуры Работа газовой аппаратуры и устранение неисправностей Советы бывалых Эксплуатация газобаллонной аппаратуры.

Реферат 25.01.2002

Контроль при производстве интегральных микросхем

При изготовлении интегральных схем очень важным является контроль технологических процессов. Хорошо организованный контроль обеспечивает высокий прицент выхода годной продукции. Успешный контроль изготовления интегральных микросхем в основном зависит

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Последние запросы

Облако тегов