Технология производства К56ИЕ10 и серии м/с К426 и К224

  • Добавили24.12.1998
  • Размер55,98 Kб
  • Скачали531
Сколько стоит заказать работу?

1. 7 Передать наладчику кассеты с дефектными элементами. Примечания.

Наладчику, пользуясь устройством ФОЗ-0524, извлечь дефектные элементы из кассет, загрузить годными и передать заливщице для обволакивания. Организация трудового процесса. 2.

1 К выполнению данной технической операции допускаются лица, прошедшие аттестацию на знание данной операции в соответствии с ТВО 046 093 ТИ. 2. 2 При работе соблюдать требования электронной гигиены согласно ТВО 046 341 ТИ.

2. 3 Технологическая одежда должна соответствовать требованиям СОТ 11 050 000-80. 2.

4 На рабочем месте должна находиться выписка из технологической карты, выполненная в соответствии с ТВО 045 207 ТИ. Технологический процесс. 3.

1 Наполнить ванну для ручного окунания элементов компаундом. 3. 2 Перемешать компаунд в ванне для усреднения вязкости и выравнивания поверхности компаунда.

3. 3 Подровнять элементы в кассете, опустив их на поверхность стола так, чтобы они находились на одном уровне. 3.

4 Окунуть элементы в ванну с компаундом. 3. 5 Вынуть медленно элементы из ванны и встряхнуть с них избыток компаунда.

3. 6 Перевернуть кассету с покрытыми элементами и стряхнуть компаунд для более равномерного распределения компаунда. Допускается покрытие компаундом выводов на величину не более начала формовки вывода.

3. 7 Просмотреть кассету после окунания, проколоть пузыри с помощью монтажной иглы на корпусе и поставить в подставку для сушки. 3.

8 Повторить переходы 3. 3-3. 7 для всей партии элементов.

3. 9 Заполнить сопроводительный лист, указав четко дату, количество годных и бракованных микросхем, фамилию работницы. 3.

10 Для герметизации микросхем К224ФН2 использовать компаунд вязкостью 27-32 мм. 3. 11 Для микросборок с конденсаторами К53-37 применять компаунд ЭОК вязкостью 39-40 мм.

3. 12 Раковины, образовавшиеся на поверхности микросборок в местах расположения конденсаторов К53-37 и транзисторов в пластмассовом корпусе, дозалить компаундом с помощью монтажной иглы. Требования безопасности.

4. 1 К работе на данной операции допускаются лица достигшие 18 летнего возраста получившие положительное заключение по результатам медицинского осмотра в соответствии с приказом .

Скачать
Реферат 06.07.2009

Фотолитография

5. I информация о заводе. 6. «Преобразователь. 7. Вывод. Условные обозначения ФШ – фотошаблон. ФЛ – фотолитография. ФР – фоторезистор. Задание на проект Цель работы изучить суть процесса литографии. Объект изучения пластины кремния. Вывод в процессе изучения

Реферат 09.10.2009

Инструкция по газовым баллонам

ПО Оборудованию Легковых Автомобилей Газобаллонной Аппаратурой Содержание Газовое топливо Устройство газобаллонной аппаратуры Регулировка газовой аппаратуры Работа газовой аппаратуры и устранение неисправностей Советы бывалых Эксплуатация газобаллонной аппаратуры.

Реферат 25.01.2002

Контроль при производстве интегральных микросхем

При изготовлении интегральных схем очень важным является контроль технологических процессов. Хорошо организованный контроль обеспечивает высокий прицент выхода годной продукции. Успешный контроль изготовления интегральных микросхем в основном зависит

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов