Технология производства К56ИЕ10 и серии м/с К426 и К224

  • Добавили24.12.1998
  • Размер55,98 Kб
  • Скачали531
Сколько стоит заказать работу?

безопасности. Не допускается соприкосновение ТХЭ с нагретыми металлическими предметами во избежании образования удушающих газов фосген, дифосген. 15.

Промывка в горячей деионизованной воде. Операция предусматривает дополнительную промывку от остатков флюса и хлора от ТХЭ при температура 85ОС расход Н2О 1,2 лмин с последующей сушкой при температуре 80 120ОС. 16.

Стабилизация параметров термотренировкой. Стабилизация проводится, чтобы не уходили параметры резистора. Проводится при температуре 853ОС в течении 24 часов 17.

Пайка проволочных выводов газовым пламенем на автоматической линии армирования. Газ водород. Р0.

6. 10-5 Па. Время пайки 100 мсек.

Для выводов используется медь луженая. 18. Загрузка схем в кассеты.

Проводится для удобства проведения операции герметизации. 19. Нанесение слоя компаунда окунанием.

Данная операция предусматривает технологический процесс герметизации микросхем. Процесс происходит вручную. При этом надо следить, чтобы не нарушались габаритные параметры.

Герметик компаунд на основе эпоксидной смолы с добавлением отвердителя, растворителя и красителя. 20. Сушка конвективная.

Проводится с целью полимеризации компаунда в печи СК при температуре 130 150ОС в течении 2 часов. 21. Маркировка.

С помощью специальных приспособлений на каждую схему наносится товарный знак название, дата, ключ . 22. Лакировка.

Схемы покрываются лаком для улучшения товарного вида и дополнительной защиты от влаги. 23. Сушка конвективная.

Проводится при температуре 130 150ОС в течении 2 часов. 24. Термотренировка.

Здесь предусматривается стабилизация параметров при температуре 120ОС в течении 24 часов. 25. Испытание на воздействие изменений температуры среды термоциклирование.

Проводится в двух камерах КТ04 камера тепла и КТХБ камера холода при температуре от125ОС до -65ОС 10 .

Скачать
Реферат 06.07.2009

Фотолитография

5. I информация о заводе. 6. «Преобразователь. 7. Вывод. Условные обозначения ФШ – фотошаблон. ФЛ – фотолитография. ФР – фоторезистор. Задание на проект Цель работы изучить суть процесса литографии. Объект изучения пластины кремния. Вывод в процессе изучения

Реферат 09.10.2009

Инструкция по газовым баллонам

ПО Оборудованию Легковых Автомобилей Газобаллонной Аппаратурой Содержание Газовое топливо Устройство газобаллонной аппаратуры Регулировка газовой аппаратуры Работа газовой аппаратуры и устранение неисправностей Советы бывалых Эксплуатация газобаллонной аппаратуры.

Реферат 25.01.2002

Контроль при производстве интегральных микросхем

При изготовлении интегральных схем очень важным является контроль технологических процессов. Хорошо организованный контроль обеспечивает высокий прицент выхода годной продукции. Успешный контроль изготовления интегральных микросхем в основном зависит

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов