Технология производства К56ИЕ10 и серии м/с К426 и К224

  • Добавили24.12.1998
  • Размер55,98 Kб
  • Скачали532
Сколько стоит заказать работу?

В при входном напряжении форма сигнала синусоида, амплитуда 10В, частота 3390 ГцUвых. 52. 78.

0Выходное напряжение, В при входном напряжении форма сигнала синусоида, амплитуда 10В, частота 3390 ГцUвых. 40. 61.

6 МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСХЕМ К425НК1 Эти схемы изготавливаются по толстопленочной технологии. 1. Промывка чистых плат в деионизованной воде в УЗ поле с порошком.

2. Термообработка при температуре 600 700ОС. 3.

Нанесение первой стороны проводников с проверкой совмещения под микроскопом. Пасты ПП3, содержащие серебро, палладий, органику. 4.

Вжигание при температуре 625 740ОС. 5. Нанесение второй стороны проводников.

Пасты ПП1. 6. Вжигание при той же температуре предварительное вжигание .

7. Нанесение проводников с торцевой стороны на полуавтомате с целью соединения сторон. 8.

Окончательное вжигание проводников при температуре 800 865ОС. 9. Нанесение резистивного слоя на полуавтомате на маске.

Состав пасты окись Ag, Pd, органика. 10. Вжигание резистивной пасты при температуре 700 750ОС.

11. Подгонка лазерным лучом установки Темп 12. Измерение резисторов, контроль внешнего вида.

13. Пайка в электронагревательном устройстве в воздушной среде. Эта операция предусматривает пайку навесных элементов с помощью паяльной лампы на автоматической линии пайки.

Здесь закладывается качество. От того на сколько качественно проведена пайка зависит качество и надежность схем. Паста наносится трафаретной печатью через трафарет.

Нанесенные элементы ставят автоматически путем захвата их из бункера и установки на место. Температура плавления 200-220ОС. Здесь не допускается смещение кристаллов, неправильная ориентация кристаллов, прокрасы пасты.

14. Промывка в органическом растворителях в УЗ поле. Операция предназначена для отмывки плат с навесными элементами от флюса.

Промывка ведется в трех ваннах с предварительной замочкой в течении 3 минут с последующей обработкой в УЗ поле в течении 2 3 минут в каждой из трех ванн. Затем схемы высушиваются под вытяжкой. При выполнении данной операции необходимо строго выполнять требования .

Скачать
Реферат 06.07.2009

Фотолитография

5. I информация о заводе. 6. «Преобразователь. 7. Вывод. Условные обозначения ФШ – фотошаблон. ФЛ – фотолитография. ФР – фоторезистор. Задание на проект Цель работы изучить суть процесса литографии. Объект изучения пластины кремния. Вывод в процессе изучения

Реферат 09.10.2009

Инструкция по газовым баллонам

ПО Оборудованию Легковых Автомобилей Газобаллонной Аппаратурой Содержание Газовое топливо Устройство газобаллонной аппаратуры Регулировка газовой аппаратуры Работа газовой аппаратуры и устранение неисправностей Советы бывалых Эксплуатация газобаллонной аппаратуры.

Реферат 25.01.2002

Контроль при производстве интегральных микросхем

При изготовлении интегральных схем очень важным является контроль технологических процессов. Хорошо организованный контроль обеспечивает высокий прицент выхода годной продукции. Успешный контроль изготовления интегральных микросхем в основном зависит

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов