Жидкостное химическое травление

  • Добавили01.05.1996
  • Размер126,98 Kб
  • Скачали747
Сколько стоит заказать работу?

SiO2 Моли SiO2 r2 t SiO2 3. 1425 см2 510-5 см2. 3 гсм360 42 На одну пластину требуется 4.

810-4 молей HF, следовательно, в нашей ванне с учетом 20-ного падения скорости это соответствует 3. 2 молям HF можно обработать 25000 подложек. Если производительность установки равна 500 пластин в день, то раствор в танке придется менять раз в 50 дней если пренебречь потерями материала и загрязнениями.

Заключение. Травление - критическая стадия литографического процесса. На этой стадии жестко испытываются адгезия, непроницаемость, уровень дефектности и химическая инертность резиста.

Стойкость резиста к травлению и его адгезия к подложке являются, возможно, наиболее важными параметрами резистного литографического процесса и в наибольшей степени определяют его успех. Применение резиста с высокой стойкостью к травлению гарантирует минимальное искажение изображения при переносе его в подложку. Практические пределы применимости процесса ЖХТ определяются его разрешением -1.

5-2. 0 мкм - и уходом размеров при травлении - 0. 2-0.

5 мкм. Список литературы. 1.

Травление полупроводников сборик статей. Пер. с англ.

С. Н. Горина.

М. Мир, 1965. 2.

Перри Дж. Справочник Инженера-химика Пер. с англ Т.

2 М. Химия, 1969. 3.

Полтавцев Ю. Г Князев А. С.

Технология обработки поверхностей в микроэлектронике Киев Тэхника, 1990. 4. Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники.

Учеб. для ПТУ в 10 кн - М Высш. шк 1989.

5. Авдеев Е. В Колтищенков В.

М Пантелеева Т. С. Двумерное топологическое модерирование травленияЭлектронная промышленность 1986 4 С.

14-17. 6. Голосов В.

В. Электрохимическое травление GaAs. В сб.

Силовые пп приборы Талин Валгус, 1981. 7. Васильева Н.

А Ерофеева И. Г. Электрохимическое полирование подложек GaAs Электронная промышленность.

-1988 8 С. 39-40. 8.

Киреев В. А. Краткий курс физической химии.

М. Химия, 1978.

Скачать
Реферат Химия 16.06.2009

Классификация физико-химических методов обработки и очистки. Плазменные методы удаления материала...

«Классификация физико-химических методов обработки и очистки. Плазменные методы удаления материала с поверхности твердого тела» Минск, 2008 В соответствии с применяемыми средствами очистку делят на жидкостную и сухую. Жидкостная очистка выполняется органическими

Реферат Радиоэлектроника 02.07.2009

Технология изготовления СВЧ на ККБ "Искра"

Высокая надежность, устойчивость к разнообразным воздействиям, хорошая воспроизводимость параметров и низкая стоимость при массовом производстве, малые масса и габаритные размеры при требуемых электрических характеристиках. Возможность практически полной

Курсовая Металлургия 05.06.2007

Ковка металлов

Министерство Образования Российской Федерации Шуйский Государственный Педагогический Университет Кафедра Технологии Курсовая Работа ТЕМА Художественная Ковка Металлов . Выполнил Студент 4к. 4гр. МТФ-ФТО Кочетков А.Ю. Научный Руковводитель ШУЯ 2004. План.

Курсовая Физика 25.01.2002

Полупроводниковые пластины

Современные полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы представляют собой чрезвычайно сложные устройства, отдельные компоненты которых имеют размеры не более доли микрометра. Изготовление таких устройств осуществляется на монокристаллических

5ballov.qip.ru рекомендует:

  • Выбор ВУЗа

    С приходом лета начался период, когда выпускники школ выбирают куда пойдут учиться дальше. Конечно, это совсем не легкий выбор, но помочь в выборе может рейтинг вузов на нашем сайте. Также в этом разделе представлена вся нужная для абитуриентов информация.

  • Как сдать ЕГЭ

    Прежде, чем идти в выбранный вуз с документами, нужно сначала получить аттестат, который выдается после сдачи экзаменов. А подготовиться к ним можно в нашем разделе ЕГЭ. Там также представлены варианты за прошлые года.

  • Подготовка к ГИА

    Для девятиклассников не менее важно окончание учебного года. Их также ждет государственная итоговая аттестация. Подготовиться к ней можно на нашем сайте в разделе ГИА. Главное помнить: самоподготовка - это путь к успешной сдаче.

Облако тегов